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本发明公开了一种功率转换电路的封装模块及其制造方法。该功率转换电路的封装模块包括：基板，塑封层以及多个引脚。基板上安装有功率器件，多个引脚与功率器件电性相连。塑封层覆盖基板带有功率器件的一面且多个引脚至少曝露出用于多个引脚与一外部电路电性连...
该专利属于台达电子工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台达电子工业股份有限公司授权不得商用。

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