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本发明涉及电子技术领域，具体涉及一种芯片连接结构。用于芯片与印制电路板的连接，芯片上分布多个焊盘，第一设定位置的焊盘上设置第一类引脚，第二设定位置的焊盘上焊接第二类引脚，第二类引脚的高度大于第一类引脚的高度和印制电路板的高度之和；印制电路板...
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