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电子连接器的壳体结构制造技术
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文档序号:13794025
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本发明公开了一种电子连接器的壳件结构,包括一屏蔽壳体;一收容于该屏蔽壳体内且为上下两排型式的传输导体组,及多个置于该屏蔽壳体内的接地导磁板状体;该传输导体组包含多个差动讯号传输导体组、及多个置于所述差动讯号传输导体组两侧的电子讯号传输导体组...
该专利属于广迎工业股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过广迎工业股份有限公司授权不得商用。
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