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一种化学机械研磨设备及方法，其中化学机械研磨设备包括：载片台；研磨机构，包括能够沿第二直线方向重复移动的研磨件，第一、二直线方向垂相互垂直；研磨液注入机构，用于向研磨件注入研磨液；研磨清洗机构，与研磨机构沿第一直线方向相对设置；膜厚测量机构...
该专利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造(上海)有限公司授权不得商用。

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