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本发明提供一种半导体芯片封装结构及封装方法，该封装方法，包括如下步骤：提供第一晶圆，具有彼此相背的第一表面与第二表面，所述第一表面上具有多个第一焊垫；提供第二晶圆，具有彼此相背的第三表面与第四表面，所述第三表面上具有多个第二焊垫；将所述第一...
该专利属于苏州晶方半导体科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州晶方半导体科技股份有限公司授权不得商用。

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