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一种抗还原X9R型介质陶瓷材料制造技术
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文档序号:13773968
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一种抗还原X9R型介质陶瓷材料,包括主材料和烧结助剂,所述主材料的化学通式为:(Bix1Mx1Nx2Ba1‑x1‑x2)(Mny1Mgy2Ny3Ti1‑y1‑y2‑y3)O3;所述主材料通式中的M为选自Li、Na和K中的一种;所述主材料通式...
该专利属于湖北天瓷电子材料有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过湖北天瓷电子材料有限公司授权不得商用。
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