下载一种有机硅三元封装材料及其制备方法的技术资料

文档序号:13768833

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本发明公开了一种有机硅三元封装材料及其制备方法,先用苯甲醇在微纳米二氧化硅材料的表面接枝苯基,增强微纳米二氧化硅材料与有机介质的相溶性;然后将表面修饰后的微纳米二氧化硅材料与环氧基有机硅单体混溶,乳化分散,离心分散得到透明溶液,惰性气体条件...
该专利属于深圳市国华光电科技有限公司;华南师范大学;深圳市国华光电研究院所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市国华光电科技有限公司;华南师范大学;深圳市国华光电研究院授权不得商用。

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