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本发明涉及一种基于手工操作的高焊透率半导体裸芯片共晶焊接方法，该方法通过设置合理有效的手工共晶焊接工艺流程及设计使用通用型定位装卡工装，来大大提升半导体裸芯片手工共晶焊接的焊透率，并有效提高生产效率及工艺适用性。本发明尤其适合小批量、多品种...
该专利属于北京华航无线电测量研究所所有，仅供学习研究参考，未经过北京华航无线电测量研究所授权不得商用。

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