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一种封装结构及封装方法，其中，所述封装方法包括：提供芯片单元，所述芯片单元具有第一表面，所述第一表面包括器件区域；提供保护盖板，所述保护盖板具有第二表面；形成粘度可变的粘合单元，将所述芯片单元的第一表面与所述保护盖板的第二表面相对粘结；对所...
该专利属于苏州晶方半导体科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州晶方半导体科技股份有限公司授权不得商用。

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