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单晶硅生长过程中粘壁硅的去除方法技术
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文档序号:13761260
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本发明提供一种直拉法硅单晶生长工艺中石英坩埚内壁的多晶硅的去除方法,为去除多晶硅熔化过程中粘结在石英坩埚内壁的多晶硅,采用激光束垂直照射多晶硅粘结块与石英坩埚内壁的结合点,熔化结合点处的多晶硅,使多晶硅粘结块整体熔化或部分熔化,未熔化的多晶...
该专利属于上海超硅半导体有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海超硅半导体有限公司授权不得商用。
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