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本公开包括用于控制电子装置的表皮温度的电路和方法。在一个实施例中，热传感器配置在手持式电子装置的壳体上。热传感器耦合至具有电流限制电路的电池充电器。如果壳体的感测温度增加至阈值之上，减小电流限制以减小电池充电器中的电流。...
该专利属于高通股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过高通股份有限公司授权不得商用。

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