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本实用新型公开了一种采用激光熔接实现连接的音圈马达结构,包括下弹片和端子;所述的下弹片与端子的相对面上开设通孔,端子的上端通过激光焊接的方式固定在下弹片具有通孔的底面上。由于本实用新型下弹片与端子的相对面上开设一个或一个以上的通孔,焊接时,...该专利属于厦门新鸿洲精密科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过厦门新鸿洲精密科技有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种采用激光熔接实现连接的音圈马达结构,包括下弹片和端子;所述的下弹片与端子的相对面上开设通孔,端子的上端通过激光焊接的方式固定在下弹片具有通孔的底面上。由于本实用新型下弹片与端子的相对面上开设一个或一个以上的通孔,焊接时,...