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一种无台阶断差且良品率高的多层电路板压合结构制造技术
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下载一种无台阶断差且良品率高的多层电路板压合结构的技术资料
文档序号:13719887
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本实用新型一种无台阶断差且良品率高的多层电路板压合结构,包含有工作台(1)以及安装于压机压头上的压板(3),所述工作台(1)上穿接有四根导向柱(2),所述导向柱(2)上部设置有外螺纹,且导向柱(2)上部的外螺纹上旋置有螺套(4),所述螺套(...
该专利属于江阴科利达电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江阴科利达电子有限公司授权不得商用。
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