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一种可手动拆卸成不同尺寸芯片的IC卡制造技术
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下载一种可手动拆卸成不同尺寸芯片的IC卡的技术资料
文档序号:13715701
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本实用新型公开了一种可手动拆卸成不同尺寸芯片的IC卡,包括:IC芯片,用于进行通信,其中IC芯片形成第一尺寸IC芯片;第一框架,通过连接端点与IC芯片连接,与IC芯片形成第二尺寸IC芯片;第二框架,通过连接端点设置在第二尺寸IC芯片的周边,...
该专利属于广州精天信息科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过广州精天信息科技有限公司授权不得商用。
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