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本发明提供一种配线电路基板及其制造方法。配线电路基板具有第1以及第2绝缘层、配线图案、金属薄膜和连接端子。配线图案形成于第1绝缘层上。金属薄膜形成于配线图案上，具有大于0nm且150nm以下的厚度。第2绝缘层以覆盖金属薄膜的方式形成于第1绝...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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