下载用于电子装置隐藏麦克风表面贴合式防水抗风噪立体结构的技术资料

文档序号:13704673

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本实用新型一种用于电子装置隐藏麦克风表面贴合式防水抗风噪立体结构,其具有:一防风噪本体,具有数个孔洞的立体结构,用以降低突波式音压(爆破音)与保持收音导孔与外界环境的通畅顺利收音的作用;一黏贴层设于该防风噪本体的一侧,用以使该防风噪本体稳固...
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