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一种表面贴装用铁芯线圈导电片结构制造技术
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文档序号:13697267
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本实用新型涉及一种表面贴装用铁芯线圈导电片结构,用于SMD用铁芯线圈导电片。包括导电片本体(1),所述导电片本体(1)为矩形片状,该导电片本体(1)由连接端子部(11)、上抵部(12)、导电端子部(13)、下抵部(14)构成;所述上抵部(1...
该专利属于鸿磬电子(东莞)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过鸿磬电子(东莞)有限公司授权不得商用。
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