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本发明提供了一种消除红外焦平面阵列探测器金属层蚀刻后金属残留的方法，包括：第一步骤：在衬底上的介质材料层的表面上依次形成第一金属层和第二金属层；第二步骤：对第一金属层和第二金属层进行干法刻蚀，从而在第一金属层和第二金属层中形成预期图案；第三...
该专利属于上海华虹宏力半导体制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海华虹宏力半导体制造有限公司授权不得商用。

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