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本发明公开了一种紫外发光器，包括封装支架和紫外发光芯片，所述紫外发光芯片焊接于所述封装支架上，所述紫外发光器包括位于封装支架底部的散热装置。本发明紫外发光器的紫外发光芯片直接焊接于封装支架上，因而，紫外发光芯片产生的热量可以直接通过封装支架...
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