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本实用新型公开了一种高良率的倒装芯片线性功率放大器及其移动终端，其特征是设置功率放大器的输出级中第M个级联放大电路的NM个并联连接的单位放大单元为线形排列的一个阵列；线形排列的单个阵列中的各个单位放大单元分别采用倒装芯片工艺并通过其晶体管的...
该专利属于苏州雷诚芯微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州雷诚芯微电子有限公司授权不得商用。

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