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本发明公开一种应用应力技术克服形变的柔性电路加工工艺，在复合材料基底上完成线路布局后，对线路的空白处进行全版的填充，并预留反向钻孔的定位孔；在线路的空白处选取多个测试点，先量测测试点的厚度，然后测出完成线路布局后的复合材料基底在加工中的合力...
该专利属于厦门华天华电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门华天华电子有限公司授权不得商用。

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