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本实用新型公开了一种LED封装结构，包括外壳和安装于外壳下端的LED基板，所述外壳位于LED基板两侧均设有一安装槽，所述安装槽内上端固定安装一电磁铁，所述安装槽下端均开口，所述安装槽下端位于开口处两侧均固定安装一定位块，所述安装槽一侧面均设...
该专利属于李超所有，仅供学习研究参考，未经过李超授权不得商用。

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