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本发明公开了一种银‑陶瓷电接触复合材料及其制备方法，该银‑陶瓷电接触复合材料成分(重量％)为：陶瓷(Ti3AlC2)为：1％～5％，稀土氧化物(Y2O3)为：0.1％～5.0％，稀土氧化物(Gd2O3)为：0.1％～5.0％，氧化锡(Sn2...
该专利属于昆明贵金属研究所所有，仅供学习研究参考，未经过昆明贵金属研究所授权不得商用。

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