温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种基于铜桥构造的封装结构及构造方法，其中包括基础框架、至少一个基岛和芯片，所述的基岛设置于所述的基础框架的背面且与基础框架相键合，且所述的基岛的正面向上，所述的芯片设置于所述的基础框架的正面，且所述的芯片贴设于所述的基岛的正面，...
该专利属于无锡华润矽科微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡华润矽科微电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。