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一种温度‑高度试验用转接盘，它涉及一种试验用转接盘。本实用新型为了解决现有的转接盘不通用，密封性差的问题。本实用新型包括第一圆环(1)、第二圆环(2)、圆筒(3)和多个连接卡扣(4)，第一圆环(1)和第二圆环(2)的一个侧面依次贴合设置，圆...
该专利属于哈尔滨建成集团有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过哈尔滨建成集团有限公司授权不得商用。

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