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本发明涉及一种电子元件的封装方法，其包括如下步骤。首先，提供半封装单元，其中半封装单元包括第一绝缘层及电子元件。电子元件是部分嵌设于第一绝缘层内，且电子元件包括至少一个导接端。形成金属层于半封装单元的表面上，且移除部分的金属层，以形成金属遮...
该专利属于台达电子国际（新加坡）私人有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台达电子国际（新加坡）私人有限公司授权不得商用。

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