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一种双层LED高压线路板的制备方法技术
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文档序号:13608291
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本发明公开了一种双层LED高压线路板的制备方法,包括如下步骤:S1、采用切割刀对金属基材进行线路切割;S2、覆盖绝缘基材;S3、用切割刀对另一与绝缘基材粘贴好的金属基材进行冲切,然后将金属基材那一面热贴覆盖在步骤S1的绝缘基材上,制成双层L...
该专利属于广东顺德施瑞科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过广东顺德施瑞科技有限公司授权不得商用。
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