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本发明描述了一种封装结构、封装方法及电子器件，涉及敏感电子元件封装技术领域。其中，封装结构，包含显示区域和封装区域，另外还包括：第一基板；第二基板，与所述第一基板相对设置；封装胶，形成在封装区域内，且设置在所述第二基板朝向所述第一基板的表面...该专利属于上海天马有机发光显示技术有限公司;天马微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海天马有机发光显示技术有限公司;天马微电子股份有限公司授权不得商用。