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本发明提供了一种体声波滤波器芯片的封装结构，其封装气密性高，不易吸入潮气，封装可靠性好，能够满足严苛的室外环境的使用要求，从而提升产品的综合性价比，包括体声波滤波器芯片和封装在所述体声波滤波器芯片外部的陶瓷外壳，所述陶瓷外壳的上端设有开口，...
该专利属于爱普科斯科技（无锡）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过爱普科斯科技（无锡）有限公司授权不得商用。

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