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本发明公开倒装LED芯片集成封装的光源组件结构及其制作方法，方法：将倒装LED芯片排列在柔性过渡基膜上形成芯片列阵；在基膜上均匀涂覆一定厚度的封装胶，并固化；去除柔性过渡基膜，固化后的封装胶作为芯片列阵的载体基片；在封装胶载体基片上完成芯片...
该专利属于湘能华磊光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湘能华磊光电股份有限公司授权不得商用。

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