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本发明公开了一种封装用有机硅材料及其制备方法，由复合硅树脂，有机硅硅油，催化剂，稀释剂组分混合而成。本发明的封装用有机硅材料，经过反复的试验，结合各材料的性能，得到最佳的配方，通过添加复合硅树脂，有效增强了封装材料的强度。透光率可高达98 ...
该专利属于吴肖颜所有，仅供学习研究参考，未经过吴肖颜授权不得商用。

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