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本发明公开了一种焊带清洁剂，所述焊带清洁剂由下述重量百分比的原料制成：有机酸0.01～0.3％，非离子表面活性剂0.005～0.2％，阴离子表面活性剂0.005～0.2％，醚类溶剂0.5～3％，醇类溶剂0.5～3％，磺酸肼类高分子还原剂0....
该专利属于任海涛所有，仅供学习研究参考，未经过任海涛授权不得商用。

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