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本发明提出了一种电子封装用复合材料热沉组件，包括金刚石铜复合材料热沉、金属层、绝缘层、风扇和半导体芯片，所述金属层位于所述金刚石铜复合材料热沉下面，并且与所述金刚石铜复合材料热沉一体成型；所述金刚石铜复合材料热沉还与所述风扇连接，所述金刚石...
该专利属于深圳市瑞世兴科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市瑞世兴科技有限公司授权不得商用。

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