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本实用新型公开一种LED封装用的高导热氮化铝陶瓷支架，包括有基板、导热芯件以及聚光杯体；该基板为氮化铝陶瓷材质，基板的表面中心凹设有用于安置LED芯片的凹腔，凹腔的深度与LED芯片的厚度相同，基板的底面周缘凹设有多个凹位，且基板的表面和底面...
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