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本发明涉及一种LED封装结构，包括布置在透明基板上的导电层，与透明基板上的所述导电层电连接的LED芯片，环绕所述LED芯片的反射杯，搭载于反射杯上方的玻璃盖体，所述导电层为荧光导电材料，所述透明基板和玻璃盖体为荧光玻璃。LED封装用荧光玻璃...
该专利属于江苏罗化新材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏罗化新材料有限公司授权不得商用。

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