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本发明涉及一种弥散型透气砖及其制备方法。其技术方案是：以50~80wt%的板状刚玉为骨料，以12~32wt%的氧化铝细粉、5~10wt%的氧化铝微粉和3~8wt%的结合剂为基质料。先将基质料混合均匀，再将基质料和骨料放入搅拌机，外加所述骨料...
该专利属于武汉科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过武汉科技大学授权不得商用。

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