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下载LED发光单元及模组的技术资料

文档序号:13534781

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本申请公开了一种LED发光单元及模组,LED发光单元包括:基板、设置于所述基板上的LED芯片,以及覆设于所述LED芯片上的封装胶层,其特征在于,所述基板上开设有与所述封装胶层对接以吸附部分封装胶的凹槽。这样,封装胶层一部分可注入基板的凹槽中...
该专利属于魏晓敏所有,仅供学习研究参考,未经过魏晓敏授权不得商用。

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