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本实用新型公开了一种便于维修的数据机房半导体制冷系统，所述P型半导体的底部与右侧N型半导体的底部之间和P型半导体的上端与右侧N型半导体的上端之间均通过导电片连接，所述导电片的外端通过环形的基板连接，所述基板位于上半对接管的外侧，其中一个导电...
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