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本发明是关于一种射频连接器及其制备方法，涉及信号传输领域，目的是在制备射频连接器时无需钎焊和镀金，保证射频连接器的定位精度和封装气密性。采取的技术方案为：制备导电封接玻璃粉末，将导电封接玻璃粉末与有机粘结剂混合并造粒，成为造粒粉；根据射频端...
该专利属于中国建筑材料科学研究总院所有，仅供学习研究参考，未经过中国建筑材料科学研究总院授权不得商用。

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