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一种半导体薄膜型气敏元件制造技术
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文档序号:13498988
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本实用新型涉及一种半导体薄膜型气敏元件,包括保护套及基片,所述基片设置于保护套中,所述基片中心设置有氧化物半导体,所述氧化物半导体上设置有金属条,所述金属条之间设置有第一电极、第二电极、第三电极、第四电极,所述氧化物半导体两侧设置有加热丝。...
该专利属于重庆三零三科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过重庆三零三科技有限公司授权不得商用。
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