温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种双芯片封装实现的大功率谐振电源控制芯片，其包括引线框架，引线框架具有一个封装面，封装面上设置有16个相互隔离且绝缘的引出脚，封装面上封装有采用低压工艺制成的低压控制芯片和采用高压工艺制成的高压驱动芯片，低压控制芯片具有1...
该专利属于日银IMP微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日银IMP微电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。