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本实用新型涉及IC卡的上游制卡领域，具体地说是一种IC卡整张大料的铣槽装置，整张大料上按印刷排版被划分为M行、N列的多张IC卡基，整张大料由主通道上被搬运至铣槽工位后定位，由铣槽部装上至少一列的铣头对整张大料至少一列上的各张IC卡基同时进行...
该专利属于沈阳友联电子装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过沈阳友联电子装备有限公司授权不得商用。

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