下载半导体器件及其形成方法的技术资料

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一种半导体器件及其形成方法,其中半导体器件的形成方法包括:在半导体衬底上形成并列排布的若干鳍部;在半导体衬底和鳍部上形成第一氧化硅层、及覆盖第一氧化硅层的缓冲应力层,缓冲应力层的材料能够避免缓冲应力层形成过程中的气体损伤鳍部;形成浅沟槽隔离...
该专利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中芯国际集成电路制造(上海)有限公司授权不得商用。

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