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用于LED磷光体封装的反射焊接掩膜层制造技术
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下载用于LED磷光体封装的反射焊接掩膜层的技术资料
文档序号:13447868
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一种安装衬底(40)具有图案化金属层,其限定用于结合到LED管芯的底金属结合盘的多个顶金属结合盘。焊接掩膜层(52)在该安装衬底之上形成,其中该掩膜具有暴露顶金属结合盘的开口并且保护衬底上的金属迹线。掩膜层是高反射性的白色涂料。暴露的顶金属...
该专利属于皇家飞利浦有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过皇家飞利浦有限公司授权不得商用。
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