下载用于半导体器件的边缘终止和对应的制造方法的技术资料

文档序号:13431176

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描述垂直DMOSFET或IGBT的终止区(4),其中表面p环(10)与氧化物/多晶硅填充的沟槽(40)、掩埋p环(41)和可选的表面场板(11)组合,以便在终止区(4)中获得电势场线(7)的改进分布。表面环终止(10,11)和深环终止(41...
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