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半导体装置及其制造方法制造方法及图纸
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文档序号:13431175
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提供一种包括晶体管和用于布线、信号线等的含有Cu的金属膜的新颖半导体装置。该半导体装置包括:第一布线、第二布线、第一晶体管和第二晶体管。第一布线电连接到第一晶体管的源极或漏极,第二布线电连接到第二晶体管的栅极。第一布线和第二布线每一都包括C...
该专利属于株式会社半导体能源研究所所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社半导体能源研究所授权不得商用。
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