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本发明公开了一种埋入指纹识别芯片的基板及其加工方法，以降低埋入指纹识别芯片的基板的工艺复杂度和封装成本。本发明一些可行的实施方式中，方法包括：提供指纹识别芯片和载板，将指纹识别芯片的具有焊盘的一面贴装在载板上；在载板的贴装了指纹识别芯片的一...
该专利属于深南电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深南电路有限公司授权不得商用。

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