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本发明提供一种垂直结构LED芯片的制备方法，包括如下制作步骤：将垂直结构LED芯片排列于蓝膜上；在垂直结构LED芯片正面覆盖一层保护薄膜；将高反胶包覆整个芯片并高温固化；去除芯片正面高反胶及保护膜；切割后得到单颗单面出光的垂直芯片。使用本发...
该专利属于晶能光电(江西)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过晶能光电(江西)有限公司授权不得商用。

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