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本发明提供一种聚酰亚胺层的制造方法，在显影和固化步骤之间增加了一步显影后烘烤步骤，该步骤在100℃～200℃低温烘烤环境中使涂膜中可能存在的气体提前并且均匀挥发，同时保持涂膜一定的回流性能，能够维持与底部的半导体衬底晶圆表面紧密粘附，从而减...
该专利属于上海华虹宏力半导体制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海华虹宏力半导体制造有限公司授权不得商用。

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