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本实用新型公开一种PCB厚铜线路板，属于PCB线路板领域。包括厚铜板，电镀在厚铜板间的内层线路板，所述内层线路板的顶面和底面紧贴内层线路板设置有PCB基板，所述厚铜板上设置有若干用于通过电镀液的导通孔，所述导通孔贯穿厚铜板以及厚铜板内依次设...
该专利属于深圳市通为信电路科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市通为信电路科技有限公司授权不得商用。

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